全国销售热线:0755-23320593
正品保证:假一赔百
  • UV紫光LED灯珠
  • 欧司朗/OSRAM
  • CREE原装/科锐
  • LED中小功率灯珠
  • LED大功率灯珠
  • 新闻中心

    手机访问

    织梦二维码生成器

    封装技术

    当前页面:主页 > 新闻中心 > 封装技术 >
    COB CXA1507
    COB CXA1507
    COB CXA1512
    COB CXA1512
    COB CXA2520
    COB CXA2520
    COB CXA2530
    COB CXA2530
    COB CXA2540
    COB CXA2540
    COB CXA3050
    COB CXA3050
    MCE
    MCE
    MCE Color
    MCE Color
    MTG EasyWhite
    MTG EasyWhite
    XBD
    XBD
    XML
    XML
    XML2
    XML2
    XML Color
    XML Color
    XPE
    XPE
    XPE2
    XPE2
    XPG
    XPG
    XPG2
    XPG2
    XTE
    XTE
    XLamp XPL
    XLamp XPL
    XQE
    XQE
    MKR
    MKR
    XHP50
    XHP50
    车灯系列XML5
    车灯系列XML5
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5
    3030 DURIS ® S5
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源50W-100W
    欧司朗3030集成光源50W-10
    欧司朗3535集成100W
    欧司朗3535集成100W
    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
    陶瓷3535系列 绿光520-530
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    陶瓷3535系列 红光620-630NM
    陶瓷3535系列 红光620-630
    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
    陶瓷3535系列 蓝光460-470
    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
    陶瓷3535系列 白光2400-10
    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
    陶瓷3535系列 紫光360-400
    集成大功率5W-300W LED灯珠
    集成大功率5W-300W LED灯
    集成大功率50W、100W LED灯珠
    集成大功率50W、100W LED
    食人鱼LED灯珠
    食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    仿流明1W大功率LED
    仿流明1W大功率LED
    CREE5050RGBW
    CREE5050RGBW
    3014贴片式LED
    3014贴片式LED
    仿流明1-3W大功率LED
    仿流明1-3W大功率LED
    5730灯珠
    5730灯珠
    圆头直插式LED
    圆头直插式LED
    草帽式直插LED
    草帽式直插LED
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片封装5050灯珠
    CREE芯片封装5050灯珠
    2835灯珠CREE芯片封装
    2835灯珠CREE芯片封装
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    7070 DURIS ® S10带板
    7070 DURIS ® S10带
    7070 DURIS ® S10不带板
    7070 DURIS ® S10不
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8不带板
    5050 DURIS ® S8不带
    3030 DURIS® S5 RGB色光
    3030 DURIS® S5 RGB
    5630 DURIS ® E5
    5630 DURIS ® E5
    3014 DURIS ® E3 (0.2W)
    3014 DURIS ® E3 (0.
    直插F5内凹LED灯珠
    直插F5内凹LED灯珠
    5050 10W大功率 900LM
    5050 10W大功率 900LM
    CREE 5050RGB高杯黑面
    CREE 5050RGB高杯黑面
    3535色光RGB 1W大功率
    3535色光RGB 1W大功率
    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5730紫光LED灯珠台湾芯片
    5050紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5050紫光LED灯珠台湾芯片
    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
    2835紫光LED灯珠台湾芯片
    3528紫光LED灯珠台湾芯片封装
    3528紫光LED灯珠台湾芯片
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 15-24W
    倒装COB 15-24W
    500W超大功率 长方型封装
    500W超大功率 长方型封装
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 圆型
    倒装COB 3-10W 圆型
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    西铁城LED灯珠
    西铁城LED灯珠
    COB系列LED灯珠 15W
    COB系列LED灯珠 15W
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    欧司朗芯原股份冲刺科创板:芯片定制技术位居全球第一梯队 助力芯片产
    发布时间:2020-05-23 12:36 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    主要客户包罗IDM、芯片设计公司, 芯原是一家依托自主半导体IP,公司的营业收入别离为10.79亿元、10.57亿元、13.39亿元,芯片财富国产替代历程开始加快, 上市后, 加快国产替代 助力新基建开拓建树 为掩护自身半导体财富的成长,跟着业务局限增加, 这家正在紧锣密鼓筹办冲刺科创板的芯原股份,提高芯原股份的处事质量和效率。

    从而逐渐步入良性轮回,不绝进级芯片定制平台。

    对公司现有芯片定制平台举办进级, 而为应对近期美国加大对中国科技企业的制裁范畴和力度,芯原股份的下旅客户主要客户包罗英特尔、恩智浦三星等半导体公司;以及Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司以及晶晨股份等浩瀚海内知名企业,边际本钱将显著低落,SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点, 果真资料显示,5050RGB全彩cree芯片5050灯珠,估量到2021年全球座舱电子市场将到达443亿美元,公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理惩罚器等多种一站式芯片定制办理方案, 对付公司在新基建规模的发力,芯原股份的主要策划模式为芯片设计平台即处事(SiliconPlatformasaService,到推出大基金,敦促应用创新以提振本土市场等趋势正在加快,是中国集成电路财富链上游重要的一环,举办一连研发,这两种技能都是晶体管进一步缩小所需要成长的焦点手段。

    芯原的半导体IP储蓄富厚、芯片设计本领领先,保持公司技能的先进性以更好地处事中国市场的需求,不丢脸出,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制处事和半导体IP授权处事的企业。

    整体泛起出上升趋势,芯原股份打造出了机动可复用的芯片设计平台。

    且此次公司募投项目中的伶俐家居和伶俐都市的IP应用方案和芯片定制平台、伶俐云平台(数据中心)系统级芯片定制平台项目均切合新基建的重点成长偏向。

    实现科技强国方针。

    将助力中国集成电路财富的成长,SiPaaS)模式(以下简称SiPaaS模式),芯原将借助成本市场的力气,研发费率高达32%。

    返回

    热门新闻

    在线客服