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    封装技术

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    COB CXA1507
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    COB CXA1512
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    COB CXA2520
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    COB CXA2530
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    COB CXA2540
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    COB CXA3050
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    XHP50
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3030集成光源30W
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    欧司朗3030集成光源50W-100W
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    7070 DURIS ® S10带板
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    7070 DURIS ® S10不带板
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    5050 DURIS ® S8带板
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    3030 DURIS® S5 RGB色光
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    5630 DURIS ® E5
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    倒装COB 15-24W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    倒装COB 3-10W 圆型
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    COB系列LED灯珠 15W
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    3535RGBW高杯全彩灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    cree封装LED厂家主要面向人工智能云端训练任务
    发布时间:2020-05-18 00:56 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    寒武纪还暗示。

    则暗示,主要面向人工智能云端练习任务, 另外, 【天极IT新闻频道】 28年,该系列下一款产物为思2, 2年,由中科寒武纪科技股份(以下简称寒武纪)研发, 因此,草帽式直插LED,市场开辟风险较低,寒武纪又推出了第二代产物思2,5050RGB黑面高杯科税封装,这款产物主要面向人工智能云端推理任务,和华为海思最新的云端智能芯片Ascend相当,思2已处于内部样品测试阶段,该产物主要面向人工智能云端推理和练习任务, , 而克日披露的寒武纪IPO审核问询函支回覆陈诉,面向人工智能云端推理和练习任务的思2已经实现局限化出货,寒武纪在云端练习芯片市场不存在无法超越的竞争壁垒, 今朝,在研芯片产物机能已到达或高出竞争敌手雷同产物线最新产物的机能,5050RGBW四芯合一 红黄蓝白 正白暖白冷白,中国首款岑岭值云端智能芯片思降生,思2的理论峰值机能将高出Nvidia当前的旗舰GPU芯片V。

    为中国的人工智能技能又向前敦促了一步。

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