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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    食人鱼LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    Imagination与北汽产投成立合资企业 发力汽车芯片市场
    发布时间:2020-05-15 17:13 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    日前,Imagination Technologies和北京汽车集团产业投资有限公司(北汽产投)共同签署合资协议,发起设立行业领先的汽车无晶圆厂半导体公司:北京核芯达科技有限公司。

    本文引用地址:

    据了解,公司主营业务是设计车规级芯片(SoC)、开发相关软件和提供全面的支持服务,以引领汽车制造和汽车芯片行业的全新发展之道,并和行业内其他汽车芯片公司一起用新模式支持中国客户的智能网联汽车创新。 

    合资企业将作为无晶圆厂半导体公司和技术解决方案提供商独立运行,专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发,为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供战略储备。新公司将采用通用授权业务模式从Imagination获得图形处理单元(GPU)和神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)和软件使用许可。 

    此外合资公司还将基于Imagination在GPU和图像处理领域的性能优势,以及当前视觉和结构光融合感知的发展趋势,持续推进ADAS及智能驾驶感知芯片的开发。 

    智能网联是汽车行业未来的发展方向,汽车行业芯片应用正在从基于标准芯片转向实现先进的、个性化的硬件和软件解决方案,以及与客户及其产品深度融合的技术服务。因此,新的产业可能正在推动产业协同方式的变化,Imagination将和合资企业及其他中国客户一起推动中国智能网联汽车芯片产业的崛起。 

    据悉,合资公司总部设立在北京中关村集成电路设计园,主要初创资金来自Imagination公司、北汽产投等,预计在进一步的融资中会引入更多的投资者。基于语音交互术的智能驾仓芯片和面向L3-L5多级别环境感知方案,预计将分别于2021和2022年实现成功流片、量产。 

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