全国销售热线:0755-23320593
正品保证:假一赔百
  • UV紫光LED灯珠
  • 欧司朗/OSRAM
  • CREE原装/科锐
  • LED中小功率灯珠
  • LED大功率灯珠
  • 新闻中心

    手机访问

    织梦二维码生成器

    封装技术

    当前页面:主页 > 新闻中心 > 封装技术 >
    COB CXA1507
    COB CXA1507
    COB CXA1512
    COB CXA1512
    COB CXA2520
    COB CXA2520
    COB CXA2530
    COB CXA2530
    COB CXA2540
    COB CXA2540
    COB CXA3050
    COB CXA3050
    MCE
    MCE
    MCE Color
    MCE Color
    MTG EasyWhite
    MTG EasyWhite
    XBD
    XBD
    XML
    XML
    XML2
    XML2
    XML Color
    XML Color
    XPE
    XPE
    XPE2
    XPE2
    XPG
    XPG
    XPG2
    XPG2
    XTE
    XTE
    XLamp XPL
    XLamp XPL
    XQE
    XQE
    MKR
    MKR
    XHP50
    XHP50
    车灯系列XML5
    车灯系列XML5
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5
    3030 DURIS ® S5
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源50W-100W
    欧司朗3030集成光源50W-10
    欧司朗3535集成100W
    欧司朗3535集成100W
    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
    陶瓷3535系列 绿光520-530
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    陶瓷3535系列 红光620-630NM
    陶瓷3535系列 红光620-630
    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
    陶瓷3535系列 蓝光460-470
    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
    陶瓷3535系列 白光2400-10
    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
    陶瓷3535系列 紫光360-400
    集成大功率5W-300W LED灯珠
    集成大功率5W-300W LED灯
    集成大功率50W、100W LED灯珠
    集成大功率50W、100W LED
    食人鱼LED灯珠
    食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    仿流明1W大功率LED
    仿流明1W大功率LED
    CREE5050RGBW
    CREE5050RGBW
    3014贴片式LED
    3014贴片式LED
    仿流明1-3W大功率LED
    仿流明1-3W大功率LED
    5730灯珠
    5730灯珠
    圆头直插式LED
    圆头直插式LED
    草帽式直插LED
    草帽式直插LED
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片封装5050灯珠
    CREE芯片封装5050灯珠
    2835灯珠CREE芯片封装
    2835灯珠CREE芯片封装
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    7070 DURIS ® S10带板
    7070 DURIS ® S10带
    7070 DURIS ® S10不带板
    7070 DURIS ® S10不
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8不带板
    5050 DURIS ® S8不带
    3030 DURIS® S5 RGB色光
    3030 DURIS® S5 RGB
    5630 DURIS ® E5
    5630 DURIS ® E5
    3014 DURIS ® E3 (0.2W)
    3014 DURIS ® E3 (0.
    直插F5内凹LED灯珠
    直插F5内凹LED灯珠
    5050 10W大功率 900LM
    5050 10W大功率 900LM
    CREE 5050RGB高杯黑面
    CREE 5050RGB高杯黑面
    3535色光RGB 1W大功率
    3535色光RGB 1W大功率
    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5730紫光LED灯珠台湾芯片
    5050紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5050紫光LED灯珠台湾芯片
    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
    2835紫光LED灯珠台湾芯片
    3528紫光LED灯珠台湾芯片封装
    3528紫光LED灯珠台湾芯片
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 15-24W
    倒装COB 15-24W
    500W超大功率 长方型封装
    500W超大功率 长方型封装
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 圆型
    倒装COB 3-10W 圆型
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    西铁城LED灯珠
    西铁城LED灯珠
    COB系列LED灯珠 15W
    COB系列LED灯珠 15W
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    打响5G时代第一炮!MediaTek领跑芯片行业
    发布时间:2020-05-14 19:27 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    进入2020年,5G建设的高速列车继续加速。数据显示,截至3月底,全国已建成5G基站达19.8万个。随着网络建设的加速,智能手机市场的竞争更加激烈。近日,联发科发布搭载多项全球领先技术的天玑1000系列技术增强版——MediaTek天玑1000+,积极迎接5G市场即将到来的爆发,天玑1000+将由iQOO终端首发,引发行业的期待。

    前瞻布局一步到位,行业加速中实现弯道超车

    从去年发布旗舰级5G SoC天玑1000系列受到业界高度关注,到如今天玑1000+的惊艳亮相,联发科正在整个行业的加速中实现自己的“弯道超车”,而背后则是多年来的厚积薄发。

    正如MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士所说,“MediaTek在5G的布局比4G时代来的更早”。联发科很早就开始积极投入并参与到3GPP的标准化工作中,在5G标准制定上拥有一定的话语权,更掌握了5G核心技术。 不同于行业内其他厂商选择5G基带外挂的拼片方案,联发科直接一步到位,把最先进的5G基带直接集成在5G SoC上。

    例如在产品规划初期,联发科就考虑到SA和NSA两种网络模式,并将所有2G至5G的双卡组合加入设计中,在更高的难度下实现了天玑1000系列全球第一且是目前唯一的5G+5G双卡双待。同时,5G双载波聚合、独家5G UltraSave省电技术等全球领先技术也都是联发科一步到位的布局成果。

    携手产业链伙伴聚焦市场需求,积极迎接市场爆发

    目前,联发科已面世的5G芯片产品都凭借出色的性能、功耗、5G表现受到合作伙伴的肯定,打开了5G市场新局面。联发科不仅在技术上助力推动全球5G普及,与爱立信、全球电信运营商等合作伙伴通力合作5G相关测试,还与手机厂商密切合作,了解市场和用户新需求,积极布局产品,更好地迎接5G市场的爆发。

    近期业内频频提及的“云游戏”,或将成为最先到来的5G新风口之一。对此,联发科积极参与国内云游戏产业联盟会议,与各大开发商开展交流。联发科也更加重视新技术开发,基于5G时代用户的新需求进行布局,包括能为用户带来更好网络体验的5G/4G智能切换、来电不断网,能够升级游戏体验的HyperEngine 2.0游戏优化引擎、满足5G视频体验升级需求的MriaVison画质引擎等。对市场需求的了解和充分的技术储备,让联发科能够有条不紊地推动自己的5G节奏,等待市场爆点的来临。

    推动5G普及,产品全布局助力5G下沉

    刚刚发布的天玑1000+凭借多项全球领先的技术、全面升级的用户体验,已经得到多个终端厂商的认可,随着iQOO的首发,将很快投入市场进行厮杀。与此同时,凭借长远的战略眼光和稳扎稳打的布局,联发科必将成为国内5G应用普及的重要推手。

    据了解,继推出天玑1000系列产品后,第二季度还有天玑800系列多款产品将量产上市,下半年还会有面向大众市场的5G手机量产,助力5G应用普及。尽管全球范围的疫情给市场经济带来一定影响,但联发科 5G产品的开发依然按照原本的进度进行。李彦辑博士表示,“MediaTek已经充分做好准备,将在今年5G爆发的同时,在5G市场浪潮上,推出惊艳的产品,让消费者使用到最好的5G产品。”

    当前5G红利时期刚刚开始,技术领先的5G芯片势必会大幅提升消费者的5G体验,引领5G手机“换机潮”。 联发科深耕技术研发,凭借集多项全球领先技术于一身的5G SoC天玑系列产品,在行业加速中实现弯道超车,打响了5G通讯时代第一炮!随着联发科更多具有强竞争力的5G产品不断迭代,将为终端厂商与消费者带来更多优质选择,未来发展值得期待。

    返回

    热门新闻

    在线客服