全国销售热线:0755-23320593
正品保证:假一赔百
  • UV紫光LED灯珠
  • 欧司朗/OSRAM
  • CREE原装/科锐
  • LED中小功率灯珠
  • LED大功率灯珠
  • 新闻中心

    手机访问

    织梦二维码生成器

    封装技术

    当前页面:主页 > 新闻中心 > 封装技术 >
    COB CXA1507
    COB CXA1507
    COB CXA1512
    COB CXA1512
    COB CXA2520
    COB CXA2520
    COB CXA2530
    COB CXA2530
    COB CXA2540
    COB CXA2540
    COB CXA3050
    COB CXA3050
    MCE
    MCE
    MCE Color
    MCE Color
    MTG EasyWhite
    MTG EasyWhite
    XBD
    XBD
    XML
    XML
    XML2
    XML2
    XML Color
    XML Color
    XPE
    XPE
    XPE2
    XPE2
    XPG
    XPG
    XPG2
    XPG2
    XTE
    XTE
    XLamp XPL
    XLamp XPL
    XQE
    XQE
    MKR
    MKR
    XHP50
    XHP50
    车灯系列XML5
    车灯系列XML5
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5
    3030 DURIS ® S5
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源50W-100W
    欧司朗3030集成光源50W-10
    欧司朗3535集成100W
    欧司朗3535集成100W
    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
    陶瓷3535系列 绿光520-530
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    陶瓷3535系列 红光620-630NM
    陶瓷3535系列 红光620-630
    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
    陶瓷3535系列 蓝光460-470
    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
    陶瓷3535系列 白光2400-10
    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
    陶瓷3535系列 紫光360-400
    集成大功率5W-300W LED灯珠
    集成大功率5W-300W LED灯
    集成大功率50W、100W LED灯珠
    集成大功率50W、100W LED
    食人鱼LED灯珠
    食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    仿流明1W大功率LED
    仿流明1W大功率LED
    CREE5050RGBW
    CREE5050RGBW
    3014贴片式LED
    3014贴片式LED
    仿流明1-3W大功率LED
    仿流明1-3W大功率LED
    5730灯珠
    5730灯珠
    圆头直插式LED
    圆头直插式LED
    草帽式直插LED
    草帽式直插LED
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片封装5050灯珠
    CREE芯片封装5050灯珠
    2835灯珠CREE芯片封装
    2835灯珠CREE芯片封装
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    7070 DURIS ® S10带板
    7070 DURIS ® S10带
    7070 DURIS ® S10不带板
    7070 DURIS ® S10不
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8不带板
    5050 DURIS ® S8不带
    3030 DURIS® S5 RGB色光
    3030 DURIS® S5 RGB
    5630 DURIS ® E5
    5630 DURIS ® E5
    3014 DURIS ® E3 (0.2W)
    3014 DURIS ® E3 (0.
    直插F5内凹LED灯珠
    直插F5内凹LED灯珠
    5050 10W大功率 900LM
    5050 10W大功率 900LM
    CREE 5050RGB高杯黑面
    CREE 5050RGB高杯黑面
    3535色光RGB 1W大功率
    3535色光RGB 1W大功率
    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5730紫光LED灯珠台湾芯片
    5050紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5050紫光LED灯珠台湾芯片
    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
    2835紫光LED灯珠台湾芯片
    3528紫光LED灯珠台湾芯片封装
    3528紫光LED灯珠台湾芯片
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 15-24W
    倒装COB 15-24W
    500W超大功率 长方型封装
    500W超大功率 长方型封装
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 圆型
    倒装COB 3-10W 圆型
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    西铁城LED灯珠
    西铁城LED灯珠
    COB系列LED灯珠 15W
    COB系列LED灯珠 15W
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资
    发布时间:2020-05-14 12:48 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

      3D视觉AIOT芯片研发商埃瓦科技完成数千万Pre-A轮融资,本轮融资由鼎青投资领投,中国半导体行业协会副理事长、国微集团董事长黄学良先生跟投,资金主要用于3D视觉AI技术系列产品研发和市场推广。

      3D视觉技术正处在高速发展阶段,相对于2D视觉技术只能处理平面物体信息而言,3D视觉能够解决带有深度的物理信息,例如对曲面、有弧度的物体进行识别与测量;此外,配合机器深度学习、大数据计算技术的发展,3D视觉AI加速芯片对高精度、高速度、低功耗处理视觉信息的能力不断提升,从而使得工业级、消费级市场都爆发了巨大需求。

      从行业头部玩家对赛道布局可以看出,3D视觉技术正在大规模落地。例如苹果将3D视觉技术用于自身的手机上,使得该技术具备了大规模进入移动终端的基础;在此之后,国内OPPO 、Vivo、小米以及华为均开始在设计上使用3D传感技术,拉动了智能终端产业链的进一步发展。此外,微软Kinent、因特尔Real Sense等人工智能交互产品的面世也标志着3D视觉正在向大众化领域快速渗透。

      对于国内创业公司来说,除了具备足够的研发实力,市场切入点的选择意味着产品是否能够击中用户的刚需,进而实现量产落地。在3D视觉AI芯片领域,我们来看一家从消费级特定场景切入,即将实现量产的研发团队——上海埃瓦智能科技有限公司(以下简称“埃瓦科技”)。

      埃瓦科技的核心业务是基于自主研发的3D视觉AI专用芯片,提供一站式服务和模块化解决方案;客户面向消费级市场,具体切入了智能门锁/门禁、安防、扫地机器人、新零售、3D交互领域。我们从技术和市场两个角度来分析公司的竞争力——

      从技术上看,当前主流的深度学习推理芯片以GPU为代表,随着人工智能技术的进步,FPGA/ASIC芯片成为了新的趋势,能够突破传统通用计算方案存在的成本、效率、功耗三方面的瓶颈,带来更高性价比的芯片解决方案。这是团队选择了ASIC技术路线的原因,当前公司研发的芯片在同等情况下可实现相比通用CPU/DSP架构10倍以上计算性能和低至20%的功耗。

      从技术研发实力上看,埃瓦科技创始人王赟表示,团队核心成员在视频图像处理、边缘计算方面有十多年的研究经验,“云边结合”技术被认为是实现超低功耗、加速处理的优选路径,而核心成员恰好具备这方面的积累。埃瓦团队汇聚了 AMD 、英特尔、博通、高通、海思等国际知名芯片设计公司的人才,涵盖算法、芯片、软件、硬件、产品、市场各方面专家,资源储备完整使得产品能够在2年内实现从开发到量产,同时自主研发的AI算法的应用也大大降低了系统集成的复杂性及开发难度。

      市场及产业化方面,在智能门锁/门禁、安防等领域,指纹、人脸识别是主流,而随着市场对于非接触式、系统功耗、反应速度、成本的要求提升,基于3D视觉的解决方案将起到更新换代的作用。此外,在扫地机器人市场,依靠单线激光存在视角有限的问题,3D视觉有望成为替代方案。埃瓦科技在ASIC芯片的基础上提供视觉模块,通过和产业链上下游例如国微集团、舜宇智能光学、闻泰科技(智能硬件IoT)、中国新电信集团、移远通信、宝乐机器人、慧为智能等企业合作,搭建智能视觉产业生态。

      国际上,苹果、微软、因特尔凭借自身的产品闭环在3D传感技术上稳坐江山;来自科研大国以色列的3D编码结构光技术厂商Mantis Vision也具备很强的竞争力,但这些国外巨头的产品价格昂贵,这为国内厂商争取了发展机会,近年来出现了像奥比中光、图漾科技、小觅智能、深慧视等创业公司。

      本轮投资的领头方鼎青投资专注于半导体领域智能AI芯片的投资,该公司投资总监康宇认为:“视觉是5G时代的大市场应用,其中端侧的AI和3D图像芯片是视觉应用的重要领域,埃瓦团队具有丰富的低功耗ASIC研发经验,拥有完整的算法、软件和硬件团队,其产品贴近市场需求且性价比突出,我们非常看好埃瓦在图像领域的发展潜力。”

      本轮投资的跟投方,国内半导体产业资深企业家、国微集团董事长黄学良先生认为:“埃瓦这个团队既富有创业激情,又务实专注,能紧贴市场需求,真正的将AI技术落地应用。”

    返回

    热门新闻

    在线客服