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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    500W超大功率 长方型封装
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    麦达数字增发方案获受理 召募资金主要投向智能穿着及芯片
    发布时间:2020-05-14 11:45 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

      麦达数字(2.SZ)5月日公告称,于22年5月日收到中国证监会官方站系统的通知,中国证监会对于22年5月日提交的《上市非公开发行新股核准》申请材料进行了审查,认为符合法定形式,决定对该行政许可申请予以受理。

      依据麦达数字今年月底披露的《22年非公开发行股票预案》,拟非公开发行不超过,万股股票,募集资金总额不超过亿投入到“人工智能可穿戴设备生产基地建设项目”、“人工智能可穿戴主控芯片及应用技术研发项目”和“补充流动资金”三大项目。

      TWS是目前市场增长最快的消费产品,近几年来全球TWS耳机出货量每年都成倍增长,2年全球TWS耳机出货量约为8万套,28年出货量增长至万套, 2年前三季度全球TWS耳机出货量达到,5万套,远超28年全年,Counterpoint预计2年全球TWS耳机出货量为.2亿副。可以说,TWS是目前消费市场最大的风口之一。另外,智能手表市场也具备较大增长潜力,有权威机构预测, 28年全球智能手表出货量为8万件,预计22年全球智能手表出货量将达到.亿件,年均复合增长率为.%,智能手表市场空间潜力巨大。

      麦达数字认为,“人工智能可穿戴设备生产基地建设项目”的实施有利于充分发挥在智能硬件业务板块积累的技术优势和人才优势,紧抓人工智能可穿戴设备历史发展机遇,纵深布局智能产品产业链,为未来实现可持续的快速发展带来新引擎。

      智能穿戴市场的爆发式增长,必然带来对上游芯片需求量的急剧增加。麦达数字规划的“人工智能可穿戴主控芯片及应用技术研发项目”将在现有研究开发平台的基础上,引进高性能示波器、实时数据采集系统、蓝牙一致性测试系统、EDA软件等国内外先进设备,持续提升在芯片领域的研发创新实力,具体研发方向包括低功耗蓝牙SoC芯片研发以及智能语音系统、AI降噪算法、运动与健康监测传感器的集成及算法等。

      值得一提的是,麦达数字涉足智能穿戴芯片并非“零基础”,而是在原有的研发技术和人才的基础上进行。通过在智能硬件领域多年的积累,麦达数字已经建立了具有较强的自主研发及创新能力,在深圳、无锡、新加坡等地设有多个生产研发基地,并且拥有一批对行业前沿发展和市场需求具有敏锐的预判和研发能力且在产品研发等方面积累了丰富的经验研发团队。近年来,麦达数字深耕智能硬件领域,在硬件(结构设计、外形设计等)、软件(软件系统、云应用、通讯连接方案、自动化控制、APP软件、嵌入式软件等)、(电源、电路设计等)、人工智能算法、边缘计算等细分领域储备了大量技术积累,截至22年月底,研究人员参与或主导已获得(包括但不限于在任职期间)的专利共2项,其中发明专利8项。较强的技术研发能力、有效的研发管控方法和流程,均为本研究开发中心的建立提供了充足的技术储备和借鉴经验,有效地保障“人工智能可穿戴主控芯片及应用技术研发项目”的顺利实施。

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