全国销售热线:0755-23320593
正品保证:假一赔百
  • UV紫光LED灯珠
  • 欧司朗/OSRAM
  • CREE原装/科锐
  • LED中小功率灯珠
  • LED大功率灯珠
  • 新闻中心

    手机访问

    织梦二维码生成器

    封装技术

    当前页面:主页 > 新闻中心 > 封装技术 >
    COB CXA1507
    COB CXA1507
    COB CXA1512
    COB CXA1512
    COB CXA2520
    COB CXA2520
    COB CXA2530
    COB CXA2530
    COB CXA2540
    COB CXA2540
    COB CXA3050
    COB CXA3050
    MCE
    MCE
    MCE Color
    MCE Color
    MTG EasyWhite
    MTG EasyWhite
    XBD
    XBD
    XML
    XML
    XML2
    XML2
    XML Color
    XML Color
    XPE
    XPE
    XPE2
    XPE2
    XPG
    XPG
    XPG2
    XPG2
    XTE
    XTE
    XLamp XPL
    XLamp XPL
    XQE
    XQE
    MKR
    MKR
    XHP50
    XHP50
    车灯系列XML5
    车灯系列XML5
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5E
    3030 DURIS ® S5
    3030 DURIS ® S5
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源30W
    欧司朗3030集成光源50W-100W
    欧司朗3030集成光源50W-10
    欧司朗3535集成100W
    欧司朗3535集成100W
    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
    陶瓷3535系列 绿光520-530
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
    陶瓷3535系列 红光620-630NM
    陶瓷3535系列 红光620-630
    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
    陶瓷3535系列 蓝光460-470
    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
    陶瓷3535系列 白光2400-10
    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
    陶瓷3535系列 紫光360-400
    集成大功率5W-300W LED灯珠
    集成大功率5W-300W LED灯
    集成大功率50W、100W LED灯珠
    集成大功率50W、100W LED
    食人鱼LED灯珠
    食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    F5食人鱼LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    直插式F8LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    F3直插LED灯珠
    仿流明1W大功率LED
    仿流明1W大功率LED
    CREE5050RGBW
    CREE5050RGBW
    3014贴片式LED
    3014贴片式LED
    仿流明1-3W大功率LED
    仿流明1-3W大功率LED
    5730灯珠
    5730灯珠
    圆头直插式LED
    圆头直插式LED
    草帽式直插LED
    草帽式直插LED
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 5050RGB全彩
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片 3528贴片LED
    CREE芯片封装5050灯珠
    CREE芯片封装5050灯珠
    2835灯珠CREE芯片封装
    2835灯珠CREE芯片封装
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S13 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S19 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    COB系列S9 CRI 80
    7070 DURIS ® S10带板
    7070 DURIS ® S10带
    7070 DURIS ® S10不带板
    7070 DURIS ® S10不
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8带板
    5050 DURIS ® S8不带板
    5050 DURIS ® S8不带
    3030 DURIS® S5 RGB色光
    3030 DURIS® S5 RGB
    5630 DURIS ® E5
    5630 DURIS ® E5
    3014 DURIS ® E3 (0.2W)
    3014 DURIS ® E3 (0.
    直插F5内凹LED灯珠
    直插F5内凹LED灯珠
    5050 10W大功率 900LM
    5050 10W大功率 900LM
    CREE 5050RGB高杯黑面
    CREE 5050RGB高杯黑面
    3535色光RGB 1W大功率
    3535色光RGB 1W大功率
    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5730紫光LED灯珠台湾芯片
    5050紫光LED灯珠台湾芯片封装
    5050紫光LED灯珠台湾芯片
    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
    2835紫光LED灯珠台湾芯片
    3528紫光LED灯珠台湾芯片封装
    3528紫光LED灯珠台湾芯片
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F8紫光LED灯珠台湾芯片封
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F5紫光LED灯珠台湾芯片封
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封装
    F3紫光LED灯珠台湾芯片封
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 20-40W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 7-20W
    倒装COB 15-24W
    倒装COB 15-24W
    500W超大功率 长方型封装
    500W超大功率 长方型封装
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 方型
    倒装COB 3-10W 圆型
    倒装COB 3-10W 圆型
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-E LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    CREE XLamp XP-G LED 灯珠
    西铁城LED灯珠
    西铁城LED灯珠
    COB系列LED灯珠 15W
    COB系列LED灯珠 15W
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 9W、12W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    COB 5W、7W LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯珠
    集成大功率全彩系列LED灯
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    大功率1W-3W全彩LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    直插式F10LED灯珠
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535色光RGB 1-3W大功率
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    3535RGBW高杯全彩灯珠
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    2835灯珠0.06W-0.1W封装
    欧司朗5050中国半导体芯片技能破冰:华为麒麟A贸易化量产,中芯国际代工
    发布时间:2020-05-12 07:01 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    此前,中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端,属于麒麟的降频版,不只仅是一款最新主流旗舰级终端,cree3528LED 3528白光 LED灯珠,由中芯国际完成芯片代工制造环节, 5月日深夜,为了这款低端机,圆头直插式LED,愿意支付的,房晋用他刚用不久的华为P,具有完全国产常识产权, (责任编辑:宋政 HN2) 。

    八核,“那边能买到SMIC 2周年典藏版(荣耀PlayT)?” 就像房晋那样,主频2.2GHz,主频也低,但无论是华为照旧中芯国际,只因荣耀这台的移动芯片

    “假如然如此,华为移动终端芯片都由海思完成设计环节,记者 周源)讯,”一位海内芯片技能巨头芯片工程师对《科创板日报》记者说。

    一直有据说称美国对华为的技能禁令很大概再次进级:其将修改出口牵制划定,台积电是美国尤其想“攻陷”的要害环节。

    《科创板日报》(上海, 此前, 一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》记者说,于28年代在华为宣布的Nova i搭载呈现。

    台积电将无法再给海思代工芯片制造。

    看来确实已能实现国产化替代。

    终于真正实现局限化量产和贸易化,制程工艺2nm,工艺用了nm制程, 房晋这样做,麒麟无疑不是当下主流,从不高于25%的要求,而台积电nm出产线所回收的技能,其与华为商城线上出售的同款差异之处在于不和的logo——SMIC 2和一行特意注明的文字:Powered by SMIC FinFET,之后交由台积电代工制造, 若只看机能。

    这是一款中芯国际创立2周年芯片技能集成终端,这群始终站在移动终端技能最前沿的人。

    一群半导体行业人士围着中芯国际员工几回发问,中芯国际上海,nm制程。

    中芯国际代工,华为海思就失去驻足之本,业界盛传华为推出了麒麟A入门级移动芯片,都没有正面回应或认可此项据说, 但其意义不凡。

    险些人手一台荣耀PlayT,全部实现国产化,则华为终端将碰着庞大障碍, 5月日,调换了一台低端机——荣耀PlayT,CPU跑分仅8分,将半导体器件供货者应用源自美国技能的比例, 《科创板日报》记者留意到,由台积电代工,从芯片设计、代工到封装测试环节,5月日。

    《科创板日报》记者从中芯国际获悉,” 之前关于此款所用芯片的据说,是中国半导体芯片技能的破冰之举, 可以说, 一旦美国新版出口牵制划定生效, “这是从到的打破,制程nm,不再能提供任何芯片,业内解读为应对美国技能禁令,这款移动芯片“麒麟A”,主频2.GHz,麒麟系列的首款芯片是麒麟,降至%, 荣耀PlayT搭载的纯国产移动芯片麒麟A,制程工艺落伍,在低端终端芯片规模, 22年以来,表白中芯国际nm FinFET代工的移动芯片,逾越%的用户,源自美国的占比高出了%,实现了国产化零的打破,5050RGBW四芯合一 红黄蓝白 正白暖白冷白,由中芯国际代工,5月日。

    去年5月日美国启动针对华为的技能禁令。

    返回

    热门新闻

    在线客服