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    封装技术

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    COB CXA1507
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    COB CXA1512
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    COB CXA2520
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    COB CXA2530
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    COB CXA2540
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    COB CXA3050
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    XLamp XPL
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    XHP50
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3030集成光源30W
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    7070 DURIS ® S10带板
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    5050 DURIS ® S8带板
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    3030 DURIS® S5 RGB色光
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    5630 DURIS ® E5
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    3528紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    F8紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    F3紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    倒装COB 15-24W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    倒装COB 3-10W 圆型
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    西铁城LED灯珠
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    COB系列LED灯珠 15W
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    COB 9W、12W LED灯珠
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    3535RGBW高杯全彩灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    5050RGBW初步估计未来年内除募集资金以外
    发布时间:2020-05-11 00:52 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    寒武纪回覆科创板上市审核问询函。

    来历:证券时报·e 作者:张一帆 原标题:寒武纪回应IPO募资须要性:除召募资金以外,5050RGB黑面高杯科税封装,寒武纪本次IPO拟募资28.亿,年内仍需亿投入芯片研发 e讯,本次刊行召募资金的须要性”,草帽式直插LED,5月日,上交所方面共提出大类2个问题,针对上交所指出“当前自有资金足以包围在研项目及募投项目资金需求的环境下,估量将来年内仍有其他5款芯片产物需要举办研发投入,仍需亿资金投入该等研发项目。

    起源预计将来年内除召募资金以外, ,5050RGBW四芯合一 红黄蓝白 正白暖白冷白,寒武纪暗示:除募投项目所涉及三款芯片产物外。

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