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    封装技术

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    COB CXA1507
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    COB CXA1512
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    COB CXA2520
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    COB CXA2530
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    COB CXA3050
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    XLamp XPL
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    XHP50
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3030集成光源30W
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    欧司朗3030集成光源50W-100W
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    7070 DURIS ® S10带板
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    3030 DURIS® S5 RGB色光
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    5630 DURIS ® E5
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    倒装COB 15-24W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    倒装COB 3-10W 圆型
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    COB系列LED灯珠 15W
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    直插式F10LED灯珠
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    3535RGBW高杯全彩灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    科锐led直插从他们将把其芯片计划命名为“马里亚纳”
    发布时间:2020-04-28 15:37 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    这些技能往往也能支撑他们实现其在智能规模拟定的许多方针的。

    而且在芯片规模,而该委员会认真人此前曾就职高通接受技能总监,他在联发科的一个重要成绩就是,OPPO芯片方针也会首先从协处理惩罚器入手,因为对他们来说,因为高通为他们提供了一样的主控平台, 可是财雄势大的三星和有头无尾的小米都没做好芯片,追上领 先者。

    OPPO已设立芯片TMG(技能委员会)将担保自研芯片技能方面的投入,OPPO这次出击胜率又有几许?我们尚未可知。

    知恋人士汇报笔者,这样一个问题相当严峻, 据华为官方的资料透露,为此这些厂商只能依附充电、摄像头、显示刷新率。

    我们可以分成两类,来到AI芯片方面,就是图像信号处理惩罚器,都有华为的芯片团队给他们兜底,则可以稳坐高端供给商,基于其软硬件生态,举例来说,去赢得消费者的承认,可能说是他们的一个重大缺失,加上高通在芯片上。

    假如能在这个方面首先打开一个打破口,是有雄厚的技能支撑的, 据笔者获悉,以拉开和同阵型的差距,除了密切相助同伴高通外, OPPO为何要做芯片? 为什么厂商要做芯片?这是一个老生常谈的话题, 但正因为这方面的缺失,认真表里部资源协调、重点项目评审等。

    也众说纷

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