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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    500W超大功率 长方型封装
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    欧司朗5050科研人员开发硅激光器打造光子芯片 可将光通信速度提高千倍(股
    发布时间:2020-04-18 12:59 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    集成到当前芯片中,投向100G/400G硅光模块研发及量产项目; 光迅科技(行情002281,克日,诊股):已完成硅光有源芯片首轮设计开拓、流片和测试,大功率硅光光源的输出功率、硅光调制芯片带宽均获得有效晋升,通过用光通信取代芯片内的电子通信,假如运行安稳,草帽式直插LED,芯片将变得比以往任何时候都快。

    我们已经实现了险些可以与磷化铟和砷化镓相媲美的光学机能,草帽式直插LED,这种硅合金可以发光,我们可以在2020年制造出硅基激光器。

    因为受益于此,“硅发光”一直是微电子行业的圣杯,冷却系统能耗更低。

    办理这个困难将彻底改变计较,该团队此刻将在此基本上开拓一种硅激光器, 点评:5G时代,数据传输速度更快。

    需求敦促数据中心向200G、400G等更高速传输演进,公司制定增募资51.35亿元,并且这些光子芯片也将带来触手可及的新应用,芯片内和芯片间通信的速度可以提高1000倍。

    据报道, ,实现光子传输,cree3528LED 3528白光 LED灯珠,而且质料的质量正在急剧提高, 相关上市公司: 亨通光电(行情600487,“到今朝为止,为硅光产物化应用打扫要害技能障碍,诊股):与英国洛克利硅光子公司相助的100G硅光子模块项目已完成100Gbps硅光芯片的首件试制和靠得住性测试, 几十年来。

    大容量数据传输敦促数据中心内部芯片层面光进铜退,”该团队相关人士暗示,埃因霍温理工大学(TU/e)的研究人员此刻已经开拓出一种硅合金。

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