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    3030 DURIS ® S5E
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    华为拟增芯片国产量 慢慢转中芯国际出产
    发布时间:2020-04-18 12:34 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

      新浪港股讯 据外媒引述知情消息人士报道指,华为正逐步将内部设计芯片的生产工作,从芯片代工巨头台积电,转移到内地企业(8),为应对美国出台更多限制措施做准备。

      报道称,华为旗下芯片部门海思半导体,去年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。过去,华为希望与顶尖制造商合作,中芯国际只属二线。华为现在把资源向中芯倾斜,加快对其的帮助。

      现在还不清楚有多少生产外判给中芯。华为曾经表示,将考虑把韩国、其他台湾和中国内地作为芯片的替代来源。

      华为发言人回应说,这种转变是行业惯例。华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

      台积电表示,不对个别客户置评。中芯国际未予置评

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