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    3030 DURIS ® S5E
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    曝三星正为谷歌打造Exynos芯片:采用5nm LPE工艺
    发布时间:2020-04-13 14:29 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    三星Exynos芯片和骁龙芯片同类产品性能较量话题引发大量讨论。一些愤怒的用户甚至在网上提交了一份请愿书,建议三星完全放弃Exynos产品,而改用高通骁龙芯片。但是,韩国三星公司不太可能很快放弃Exynos产品阵容。

    本文引用地址:

    据外媒Sammobile报道,三星的下一代旗舰手机Exynos处理器性能可能会更好,因为三星正将Mongoose CPU内核转换为公用的ARM CPU内核。它甚至放弃了ARM Mali GPU,转而使用AMD Radeon GPU。实际上,三星似乎在未来对其Exynos芯片有更大的计划。消息称,三星正在与Google合作开发定制的Exynos芯片组。根据一份新报告,定制的Exynos处理器最快会在今年Google产品中推出。

    从爆料获悉,该定制Exynos芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造。据报道,Exynos八核处理器具有两个Cortex-A78 CPU核心,两个Cortex-A76 CPU核心和四个Cortex-A55 CPU核心。该芯片还使用了ARM未发布的Mali MP20 GPU,该GPU基于Borr(北欧神话代号)微体系结构。Google似乎已经移除三星的ISP和NPU,以使用自研的Visual Core ISP和NPU。

    谷歌有可能在其未来的Pixel智能手机(中端机型或首发),Chrome OS设备甚至数据中心服务器中使用即将推出的芯片组。根据ETNews报道,三星今年初在其设备解决方案业务部门内创建了新的“ Custom SoC”团队。该团队由直到去年才在Foundry ASIC团队工作的Park Jin-pyo领导。

    新团队还可能为Oculus AR/VR产品提供芯片组。三星新Custom SoC团队目前拥有大约30名成员,这些成员来自包括三星LSI在内的各个业务部门,但有计划在未来几年内扩大规模。

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