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    COB CXA1507
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    COB CXA1512
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    COB CXA2520
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3030集成光源30W
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    倒装COB 3-10W 圆型
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    COB系列LED灯珠 15W
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    大功率1W-3W全彩LED灯珠
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    直插式F10LED灯珠
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    3535RGBW高杯全彩灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    科锐led直插将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片设计更能完善支持现今的高效能运算处理器
    发布时间:2020-04-03 06:56 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    小芯片系统于28年2月完成产物设计定案,将大尺寸的多焦点设计犯裰到较小的小芯片设计更能完善支持现今的高效能运算处理惩罚器。

    SoC)的要害技能。

    同时也向系统单芯片设计人员演示运作频率GHz的芯片内建双向跨焦点状互连成果,2年代乐成出产,芯片必需可以或许透过麋集、高速、高带宽的通道举办信息互换, 台积电暗示,台积电降服这项挑战,小芯片系统回收台积电开拓的LowvoltageINPackageINterCONnect(LIPINCONTM)奇绝技能,5050RGBW四芯合一 红黄蓝白 正白暖白冷白,而且拥有优异的功耗效益,提供了机动性、更好的良率、及节减本钱的优势。

    数据传输速率达8Gb/s/pin,乐成地展示纳米FinFET制程及GHz ARM焦点,5050RGB全彩cree芯片5050灯珠,及在台积电CoWoS中介层上的小芯片通过8Gb/s速度彼此链接的设计要领,小芯片内互连的功耗效益达.5pJ/bit、带宽密度.Tb/s/mm2、.伏LIPINCON接口速度达8GT/s且带宽速率为2GB/s,每一小芯片包括个ARM Cortex–A2处理惩罚器以及一个芯片内建跨焦点状互连总线,打造高效能运算的系统单芯片(SystemonChip,此高效的设计方法可让各项成果分手到以差异制程技能出产的个体微小裸晶,内建ARM多焦点处理惩罚器, ,与ARM相助验证的观念性小芯片,差异于整合系统的每一个组件放在单一裸晶上的传统系统单芯片, 其它,这款小芯片系统建置在CoWoS中介层上由双个纳米出产的小芯片构成, 【天极频道】 月2日。

    ARM与台积电配合宣布业界首款回收台积电CoWoS封装办理方案芯片,并得到硅晶验证的纳米小芯片(Chiplet)系统,草帽式直插LED, 台积电进一步指出, 为了确保小芯片能保持高效运行。

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