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    3030 DURIS ® S5E
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    造不如收?中 美焦点资产大幅重估!中国芯片财富百年一遇时机光降
    发布时间:2020-03-19 15:02 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    (原标题:造不如收?中美核心资产大幅重估!中国芯片产业百年一遇机会来临)

    曾几何时,“造不如买、买不如租”的理论非常流行,随着中 美贸易 摩擦问题充分暴露,核心技术自主可控已经成为举国共识。

    随着近期国际金融市场大幅波动,在卡脖子的芯片领域中外企业估值差距迅速拉近,中资企业再次出海的机遇有望到来。

    商务部数据显示,2228年中国对外投资的年均增长速度高达28.2%。最近一次中国企业对外投资并购的高峰发生在2年,由于之前连续年的5多亿美直接跃升到5.亿美,2年交易额有所下降,但仍达到.2亿美。

    28年,中国对外投资并购稳步发展,制造、采矿和电力、交通、水利等基础设施领域并购活跃。中国企业共实施对外投资并购项目起(较上年增加2起),涉及个国家和地区,实际交易总额2.亿美。

    2年,中国企业共实施对外投资并购项目2个,实际交易金额52亿美,其中直接投资.亿美,占.%;境外融资.亿美,占.%。

    2年,中国企业共实施对外投资并购项目55起,实际交易总额5亿美,其中直接投资2.8亿美,占并购交易总额的5.%。涉及制造业、农林牧渔业等领域的对外投资并购亮点突出。同时受大宗商品市场低迷等因素影响,采矿业并购金额虽仍保持首位,但从上年的2.亿美大幅下滑到.亿美,同比下降.%。

    25年,中国企业共实施对外投资并购5起,涉及2个国家(地区),实际交易金额5.亿美,其中直接投资2.8亿美,占8.5%;境外融资.亿美,占.5%。

    2年,中国企业共实施对外投资并购5起,涉及个国家(地区),实际交易金额5.亿美,其中直接投资85亿美,占.%;境外融资88.亿美,占.%。并购领域涉及制造业、信息传输/软件和信息技术服务业、交通运输/仓储和邮政业等8个行业大类。

    2年,中国企业共实施对外投资并购起,涉及5个国家地区,实际交易总额.2亿美,其中直接投资.亿美,占并购交易总额的28%;境外融资8.5亿美,规模较上年高出七成,占并购总额的2%。并购涉及8个行业大类,其中对外制造业、采矿业、电力/热力/燃气及水的生产和供应业、住宿和餐饮业、租赁和商务服务业并购金额列前五。

    从行业来看, 28年对外直接投资中,其中制造业. 亿美,主要流向汽车制造、计算机/通信及其他设备制造、专用设备制造、医药制造、金属制品、有色金属冶炼和压延加工、食品加工、非金属矿物制品、电气机械和器材制造、铁路/船舶/航空航天和其他运输设备制造、通用设备制造、纺织业等。其中,流向装备制造业的投资亿美,同比增长.%,占制造业投资的5.%。

    综合来看,近年来中资出海有向高科技和高端制造领域加大投资的倾向。

    经历了近期的股市波动,截至月8日,半导体领域核心资产英飞凌科技跌近5%,博通年内跌逾%,恩智浦半导体跌%,意法半导体跌逾%,美光科技跌5%。

    wind数据显示,目前英飞凌科技、联发科、意法半导体估值均在5亿左右,恩智浦半导体估值在8亿美左右。韦尔股份、汇顶科技市值已经成功超越联发科、意法半导体、英飞凌。

    对于中国芯片产业,这或许是一次百年难得一遇的机会。

    平安证券认为,考虑到大基金二期月底将会产生实质性投资,进一步加码半导体设备和材料的国产化进度,有望催化市场对半导体投资的热度。半导体板块建议关注存储厂商兆易创新,IC设计韦尔股份、紫光国微,封测厂商长电科技、晶方科技、通富微电和华天科技。半导体以外持续建议关注天线厂商硕贝德和信维通信、基站和汽车全方位布局的立讯精密、滤波器领先企业麦捷科技、PCB企业深南电路和沪电股份。

    国开证券认为,由于国内半导体产业当前在制造及相关的设备等环节对外依赖程度较高,因此国产替代的紧迫性进一步凸显,同时IC设计、设备因属于技术和资本密集型产业,所以此次受疫情影响较小,持续看好制造和设备龙头中芯国际、北方华创、中微等。

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