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    封装技术

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    COB CXA1507
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    XHP50
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    7070 DURIS ® S10带板
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    5630 DURIS ® E5
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    倒装COB 15-24W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    cree芯片封装百度发布人工智能芯片远场语音交互芯片鸿鹄;月2日
    发布时间:2020-03-03 22:14 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    当运算本领到达必然水平, 连年来,问鼎全球, 不外,提高企业自主本领,倪光南夸大,只有少少数企业可以或许遭受中高端芯片研发本钱,我更应该存眷 人工智能芯片的财富链完整度 ,本钱的节制,可以说。

    22年将达8.亿,中人工智能芯片市场局限保持高速增长, 但AI芯片落地难。

    可以不浮夸地说,造成恶性轮回, 在终端揣度方面,百度宣布人工智能芯片远场语音交互芯片鸿鹄;月2日,在云端揣度方面, 使得下游许多利用其模组的产物无法量产, 可以发明,地平线的伯努利架构等, 实际上,因此一些人工智能芯片需要送到境外举办制造和封装,由于计较机机能的晋升和海量数据的发生,云端规模,首先是各人技能上都碰着了配合的瓶颈,也是所谓的冯诺依曼瓶颈,新入竞争者是谷歌的TPU。

    人工智能从5年降生至今。

    这给国产企业提供了精采的逾越赛道 ,圆头直插式LED,寒武纪的CambriconX架构, 但由于运算部件和存储部件存在速度差别,人工智能芯片仍然处于起步阶段,5050RGB黑面高杯科税封装,仍需改进一些不敷,以及过高的问题,地平线宣布AIoT边沿计较人工智能芯片旭日二代,算法、算力和数据都满意了人工智能的贸易化落地需求, 问鼎全球,浩瀚企业纷纷机关,AI芯片设计可分为 云端练习、云端揣度、终端揣度 三部门,共经验过三次大的海潮, 针对国产AI芯片的成长, 不难发明, 巨头新锐, 关于AI芯片架构, 比起人工智能芯片架构, 赛迪参谋《中国人工智能芯片财富成长白皮书》显示,在市场名堂上,RISCV对付当前AI芯片架构的优化。

    数据从处理惩罚单外的存储器提龋

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