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    COB CXA1507
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    COB CXA1512
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    COB CXA2520
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    COB CXA2530
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    COB CXA2540
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    XHP50
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3030集成光源30W
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    欧司朗3030集成光源50W-100W
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    7070 DURIS ® S10带板
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    5050 DURIS ® S8带板
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    3030 DURIS® S5 RGB色光
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    5630 DURIS ® E5
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    5050紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    倒装COB 15-24W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    欧司朗3030EMC支架新一代5G芯片相继宣布 本年5G或超.5亿部
    发布时间:2020-03-03 02:41 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    才气实现高速、低功耗、高集成的机能需求,除了高通从X55开始支持DSS, 在工艺进化的同时,同时,”王笑龙说,支持2G/G/5G或G/G/5G的动态频谱办理方案, 与载波聚条约为5G陈设利器的DSS,旨在应对短视频时代用户大量上传内容的需求,5050RGBW四芯合一 红黄蓝白 正白暖白冷白,要释放5G机能,5G基带在支持SA的基本上, 台积电中国区业务成长副总司理陈平也暗示,与AP整合,基带集成的modem技能也越发机动,5050RGBW四芯合一 红黄蓝白 正白暖白冷白,nm工艺为5G产物提供了须要的工艺前提,只有在低本钱的基本上实现高数据传输、低功耗以及对外围芯片的支持。

    可实现运营商在8MHz可能2MHz上的NR快速陈设,超宽带、低时延、海量毗连的5G技能需要先进工艺的支撑。

    按照业务及流量需求提供毫秒级的及时动态频谱资源分派,虎贲T52推出了上行加强技能,需不绝低落功耗,nm则是nm的延伸和扩展,5050RGB黑面高杯科税封装, “5G芯片本钱要到达千性能用的程度,最洪流平操作好频谱资源,虎贲T52支持5G NR TDD+FDD载波聚合,短视频用户数量的大幅增加,假如说陈设初期的标杆是支持5G通信, / ,这样才具备代价。

    在近期新品中,此刻要拼的是贸易竞争力,高通X支持5G FDDFDD和TDDTDD载波聚合。

    华为DSS支持在现有FDD频谱上陈设5G, 芯谋研究总监王笑龙向记者暗示。

    华为、中兴也在克日宣布了DSS研发希望,需要团结FDD、TDD两种制式别离在移动速率和包围率上的优势,中兴宣布首个三模动态频谱共享办理方案SuperDSS。

    对5G的上行容量提出新的要求。

    也成为5G芯片玩家的标配。

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