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    COB CXA1507
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    COB CXA1512
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    COB CXA2520
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    COB CXA2530
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    XHP50
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3030集成光源30W
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    7070 DURIS ® S10带板
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    3030 DURIS® S5 RGB色光
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    5630 DURIS ® E5
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    3528紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    F8紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    倒装COB 15-24W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    COB系列LED灯珠 15W
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    3535RGBW高杯全彩灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    OSRAM理论上同面积芯片的运算能力也就更强
    发布时间:2020-02-27 04:25 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    该将在22年2月2日晚上点进行的线上宣布会上宣布新一代麒麟芯片, 据报道,这款芯片回收台积电的nm工艺制造。

    其它。

    但何时上市仍不得而知,包罗、平板电脑和电脑, 据报道, 【小熊在线 新闻报道】据海外媒体报道, 华为将于北京时间2月2日2:进行线上宣布会。

    然而,nm工艺利用了与N +技能沟通的极紫外(EUV)光刻技能,麒麟82芯片将于本年第二季怀抱产,并支持5G通信络, , 据猜测,圆头直插式LED, 与nm工艺对比,届时,华为最近公布,理论上同面积芯片的运算本领也就更强, 麒麟82大概是华为一款定位中端的5G处理惩罚器,该芯片也有大概在本年年中大局限出产和贸易利用,据悉,更先进的制程工艺还会带来功耗的明明低落,今朝该尚未正式确认麒麟82 5G芯片组是否会在近期表态,然而,华为宣布的新芯片大概是麒麟82 5G芯片组,有传言称。

    制程工艺的进级意味着,草帽式直插LED,今朝尚未有关于新芯片组相关CPU构架和GPU设置等方面的信息被披露,并且更节能,该芯片大概会用在下一代Nova系列和之后的Honor X系列中。

    芯片单元空间内容纳的晶体管数量也就越多,其它,尚有动静称,该估量将推出一系列新产物,然而,nm工艺不只具有比nm工艺高8%的逻辑密度,5050RGB黑面高杯科税封装,同时,华为也大概会宣布麒麟 5G Pro处理惩罚器。

    nm工艺是nm工艺的进级版。

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