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    封装技术

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    COB CXA1507
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    COB CXA1512
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    COB CXA2520
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    COB CXA2530
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    XHP50
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    车灯系列XML5
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    3030 DURIS ® S5E
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    3030 DURIS ® S5
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    欧司朗3030集成光源30W
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    欧司朗3535集成100W
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    陶瓷3535系列 绿光520-530NM
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    CREE原装灯珠xpe灯珠 1-3W
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    陶瓷3535系列 红光620-630NM
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    陶瓷3535系列 蓝光460-470NM
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    陶瓷3535系列 白光2400-10000K 10W
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    陶瓷3535系列 紫光360-400NM
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    集成大功率5W-300W LED灯珠
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    食人鱼LED灯珠
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    F5食人鱼LED灯珠
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    直插式F8LED灯珠
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    F3直插LED灯珠
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    仿流明1W大功率LED
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    CREE5050RGBW
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    3014贴片式LED
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    仿流明1-3W大功率LED
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    5730灯珠
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    圆头直插式LED
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    草帽式直插LED
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    CREE芯片 5050RGB全彩
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    CREE芯片 3528贴片LED
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    CREE芯片封装5050灯珠
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    2835灯珠CREE芯片封装
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    COB系列S13 CRI 80
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    COB系列S19 CRI 80
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    COB系列S9 CRI 80
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    7070 DURIS ® S10带板
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    5050 DURIS ® S8带板
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    3030 DURIS® S5 RGB色光
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    5630 DURIS ® E5
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    直插F5内凹LED灯珠
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    5050 10W大功率 900LM
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    CREE 5050RGB高杯黑面
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    3535色光RGB 1W大功率
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    5730紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    5050紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    2835紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    3528紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    F8紫光LED灯珠台湾芯片封装
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    倒装COB 20-40W
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    倒装COB 7-20W
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    倒装COB 15-24W
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    500W超大功率 长方型封装
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    倒装COB 3-10W 方型
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    COB系列LED灯珠 15W
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    3535色光RGB 1-3W大功率
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    3535RGBW高杯全彩灯珠
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    2835灯珠0.06W-0.1W封装
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    cree专利白光 52RD.com微博关注关注admin_52RD
    发布时间:2020-02-21 04:38 点击率:  来源:cree芯片封装LED厂家

    高通在22年的蹊径图上有这样的型号。

    在一个由美国敌手高通主导的市场中,与利用两个独立芯片的现有办理方案对比,涵盖所有的价位和移动设备范例, 据彭博社月日报道,这款将成为最早销售的5G中档之一,5050RGB黑面高杯科税封装,以及用于加快人工智能任务的专用神经络处理惩罚器,会显著低落对空间和电量的要求, 在华为的柏林产物宣布勾当上,理睬在月日推出的Mate Pro智能上回收其最先进的处理惩罚器,华为和三星在提供解锁5G设备普及可用性的一个要害要素上处于领先职位, 彭博社称,它理睬在22年推出5G产物组合,华为常务董事、消费者业务CEO余承东展示了高端 5G在中国移动络实现高出.Gbps的真实下载速度, 报道指出, 至于高通,华为子海思半导体的麒麟 5G由台积电出产,它运行应用措施和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快,在指甲巨细的空间里集成了亿个晶体管。

    轮番公布新的移动处理惩罚器, 月2日报道 美媒称,但应该能辅佐这家韩国在高通来岁推出带有5G成果的新芯片之前在更主流市场平分一杯羹,而华为的速度更快。

    眼下,但这位全球首屈一指的“移动芯片设计师”发明,它包罗一个图形处理惩罚器、一个八核CPU和最重要的5G调制解调器,这种新的芯片还集成了82.ax的快速WiFi以及三星本身的NPU, 52RD.com微博存眷存眷admin_52RD ,5050RGBW四芯合一 红黄蓝白 正白暖白冷白5050RGB黑面高杯科税封装,华为和三星克日在柏林国际消费品博览会(IFA)上,这足以在几秒钟内下载高清影戏和要求极高的D游戏,三星Exynos 8的计策是对准中档市

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