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    贴片LED

    CREE芯片封装5050灯珠

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    CREE产品介绍

    焊盘图

    产品特征

    ☆采用台湾名厂生产支架，尺寸5.0*5.0*1.5MM
    ☆采用台湾或CREE原厂芯片封装生产
    ☆高光效，可达120LM/W以上
    ☆3000小时光衰测试无衰减
    ☆球泡灯、筒灯、天花灯、灯管、灯条，室内照明、
    ☆商业照明、亮化工程、特种照明等。
    深圳市福明光电科技有限公司 地 址：深圳市宝安区石岩镇恒超工业园C栋三楼 电 话：0755-23320593 传真：0755-23320591 销售经理：裴先生 135-3761-6767 点击这里给我发消息 业务一部：熊先生 138-2322-7891 点击这里给我发消息 业务二部：黄先生 136-1286-8917 点击这里给我发消息

    角度图

  • 芯片规格：美国CREE（TR260 芯片 10x18 ） CREE芯片封装5050灯珠规格书下载：

    • 产品型号
    功率
    色温/波长
    正向电流
    正向电压
    光通量/光强(mcd)
    显色指数
    角度
    Part No.
    Power(W)
    CCT(K)/NM
    MA
    VF
    Lum inous Flux(LM)
    CRI
    (°)
    Min
    typ
    5050白光/暧白/单芯
    0.2W
    2700-2700K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度
    2700-3500K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度
    3500-5000K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度
    5000-7000K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度
    5050白光/暧白/三芯
    0.2W
    2700-2700K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度
    2700-3500K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度
    3500-5000K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度
    5000-7000K
    60
    3.0-3.6
    20-30LM
    70-80-90
    120度

    工厂

    CREE芯片封装厂设备
    • 全自动生产线
    • 厂房大楼
    • 全景图
     
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